HDI-PCB
Spezifikatioune vun HID PCB
• 8 Schichten,
• Shengyi FR-4,
• 1,6 mm,
• ENIG 2u",
• banneschten 0.5OZ, baussenzegen 1OZ Oz
• schwaarz soldmask,
• wäiss Seidscreen,
• plated op gefëllt via,
Spezialitéit:
• Blind & begruewe vias
• Edge Goldplating,
• Lach Dicht: 994.233
• Test Punkt: 12.505
• laminate / pressen: 3 Mol
• mechanesch + kontrolléiert Déift Bueraarbechten
+ Laserbohr (3 Mol)
HDI Technologie huet haaptsächlech méi héichUfuerderunge op der Gréisst vun der gedrécktCircuit Board Ouverture, d'Breet vun der wiring,an d'Zuel vun de Schichten.Et erfuerdert méibegruewe blann Lächer a weist héich DichtEntwécklung.Ënnert de verschiddene PCBProdukter erfuerderlech vun High-End Serveren, der Kommunikatioun an der ComputerindustrieKont fir e relativ groussen Undeel, an der Nofro fir HDI Circuit Conseils assrelativ héich.Den aktuellen HDI Board Maartundeel um Bannemaart ass ganzvillverspriechend.
Server HDI Kaarten, Handyen, Multi-Funktioun POS Maschinnen an HDI Sécherheetskameraen benotzen HDI High-Density Boards op enger grousser Skala.Den HDI Circuit Board Maart entwéckelt sech weider Richtung High-End, High-Level, an High-Densitéit, beaflosst kontinuéierlech eise Kommunikatiounsgeschäft a fördert de kontinuéierleche Fortschrëtt vun der Technologie.HDI PCB (High Density Interconnect PCB) ass eng relativ héich Linn Verdeelung Dicht vun Circuit Conseils microblind benotzt a begruewe iwwer Technologie.Dëst ass e Prozess deen banneschten a baussenzegen Drot enthält, an dann Lächer a Metalliséierung an de Lächer benotzt fir d'Funktioun z'erreechen fir all bannescht Schicht ze verbannen.Mat der Entwécklung vun héich-Dicht an héich-Präzisioun elektronesch Produiten, sinn d'Ufuerderunge fir Circuit Conseils déi selwecht.De stäerkste efficace Manéier PCB Dicht ze Erhéijung ass d'Zuel vun duerch Lächer ze reduzéieren, a präziist blann a begruewe Lächer ze setzen dës Ufuerderung treffen, an domat HDI Brieder generéieren.
