Wëllkomm op eiser Websäit.

12-Schichten-PCB

Kuerz Beschreiwung:


Produit Detailer

E puer méiInformatiounenfir dës 12 Schichten PCB

Verwaltungsrot Schichten: 12 Schichten

Finish Verwaltungsrot deck: 1,6 mm

Surface Behandlung: ENIG 1~2 u"

Board Material: Shengyi S1000

Finish Kupferdicke: 1 OZ bannescht Schicht, 1 OZ Ausschicht

Soldmask Faarf: Gréng

Silkscreen Faarf: Wäiss

Mat Impedanz Kontroll

Blann & begruewe vias

12-layers-PCB (3)

Wat sinn d'Basisprinzipien vun Impedanz a Stack Design Considératiounen fir multilayer Conseils?

Beim Design vun Impedanz a Stacking, den Haapt

Basis ass PCB Dicke, Zuel vu Schichten, Impedanz

Wäertfuerderunge, aktuell Gréisst, Signalintegritéit,

Muecht Integritéit, etc.. Déi allgemeng Referenz Prinzipien

sinn wéi follegt:

1. De Laminat huet Symmetrie;

2. Impedanz huet Kontinuitéit;

3. D'Referenzschicht ënner der Komponentoberfläche soll e komplette Buedem oder Stroumquell sinn (normalerweis déi zweet Schicht oder déi lescht Schicht);

4. Power Fliger a Buedem Fliger sinn enk gekoppelt;

5. D'Signalschicht ass sou no wéi méiglech un der Referenzplaneschicht;

6. Halt d'Distanz tëscht zwee ugrenzend Signalschichten esou grouss wéi méiglech.D'Routing ass orthogonal;

7. Déi zwee Referenzschichten iwwer an ënner dem Signal sinn Buedem a Kraaft, probéiert d'Distanz tëscht der Signalschicht an der Buedemschicht ze verkierzen;

8. Differenziell Signalabstand ≤ 2 Mol d'Linnbreed;

9. De Prepreg tëscht de Schichten ass ≤3;

10. Op d'mannst ee Blat 7628 oder 2116 oder 3313 an der sekundärer baussenzeger Schicht;

11. D'Uerdnung vum Gebrauch vu Prepreg ass 7628→2116→3313→1080→106


  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift äre Message hei a schéckt en un eis