12-Schichten-PCB
E puer méiInformatiounenfir dës 12 Schichten PCB
Verwaltungsrot Schichten: 12 Schichten
Finish Verwaltungsrot deck: 1,6 mm
Surface Behandlung: ENIG 1~2 u"
Board Material: Shengyi S1000
Finish Kupferdicke: 1 OZ bannescht Schicht, 1 OZ Ausschicht
Soldmask Faarf: Gréng
Silkscreen Faarf: Wäiss
Mat Impedanz Kontroll
Blann & begruewe vias
Wat sinn d'Basisprinzipien vun Impedanz a Stack Design Considératiounen fir multilayer Conseils?
Beim Design vun Impedanz a Stacking, den Haapt
Basis ass PCB Dicke, Zuel vu Schichten, Impedanz
Wäertfuerderunge, aktuell Gréisst, Signalintegritéit,
Muecht Integritéit, etc.. Déi allgemeng Referenz Prinzipien
sinn wéi follegt:
1. De Laminat huet Symmetrie;
2. Impedanz huet Kontinuitéit;
3. D'Referenzschicht ënner der Komponentoberfläche soll e komplette Buedem oder Stroumquell sinn (normalerweis déi zweet Schicht oder déi lescht Schicht);
4. Power Fliger a Buedem Fliger sinn enk gekoppelt;
5. D'Signalschicht ass sou no wéi méiglech un der Referenzplaneschicht;
6. Halt d'Distanz tëscht zwee ugrenzend Signalschichten esou grouss wéi méiglech.D'Routing ass orthogonal;
7. Déi zwee Referenzschichten iwwer an ënner dem Signal sinn Buedem a Kraaft, probéiert d'Distanz tëscht der Signalschicht an der Buedemschicht ze verkierzen;
8. Differenziell Signalabstand ≤ 2 Mol d'Linnbreed;
9. De Prepreg tëscht de Schichten ass ≤3;
10. Op d'mannst ee Blat 7628 oder 2116 oder 3313 an der sekundärer baussenzeger Schicht;
11. D'Uerdnung vum Gebrauch vu Prepreg ass 7628→2116→3313→1080→106
